新生产线投用！东风自主碳化硅模块即将装车

功率半导体模块

被称为新能源汽车的“最强大脑”

它们被装到新能源汽车的电控系统上

直接控制全车交直流转换

影响整车动力性和经济性等核心指标

此前我国车规级功率半导体模块

大部分依赖进口

严重制约我国新能源汽车行业健康发展

东风公司在这一领域前瞻布局

决心力破“卡脖子”难题

东风与中车合作在汉成立智新半导体

开展自主攻关

研发生产车规级的IGBT模块

并顺利实现了IGBT产品量产

一期产能30万只

主要生产400V硅基IGBT模块

与国外产品相比，价格降低50%

实现了国产IGBT模块

从无到有的突破

智新半导体第二条生产线

今年4月已经投用

规划产能40万只

兼容生产400V硅基IGBT模块

和800V碳化硅模块

产线的国产化率达到70%

预计7月批量投产，10月大批量投用

智新半导体800V碳化硅模块

采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，散热性能更好、耐压能力更强，能量转化效率提高3%。与同样性能的国外产品相比，该模块成本降低30%，实现从有到优的突破。

为保证产品质量

智新半导体以大数据为基础

实现从生产到安装的全流程

可追溯、可监控

产品搭载整车后

运行情况和特征一目了然

目前，智新半导体正在研发

双面水冷塑封碳化硅模块

体积减小40%

能实现更低损耗、更高效率

进一步提升车辆续航里程

降低整车成本

根据已有的产品

智新半导体正努力实现

从原材料到生产线设备的国产化替代

进一步降低成本、提高市场竞争力

此外，智新半导体正规划第三条生产线

规划年产能50万只

到2025年，智新半导体将达到

总产能120万只IGBT模块

全力支撑“十四五”东风公司

100万辆新能源车的销量目标