东风DF30国产高性能MCU芯片完成首流片验证，计划明年量产上市

近期，东风汽车宣布旗下全国产自主可控高性能车规级MCU芯片DF30已完成首次流片验证，即将开始车规级验证，并计划于明年量产上市。

MCU芯片堪称汽车的“大脑中枢”，但长期以来，适用于动力、底盘等高安全性场景的高性能MCU芯片，国内一直处于空白，被国外厂商垄断。东风汽车牵头联合8家企事业单位，于2022年成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。历经努力，DF30芯片应运而生。

这款芯片不仅可用于燃油车发动机、底盘控制，还能应用于新能源车三电系统，功能和性能与国际同期同类产品相当。今年2月，基于DF30开发的动力控制器在漠河寒区摸底测试中达标。接下来，东风还将开展热区测试，并开发DF30其他型号，推动产品系列化。